ARM và TSMC hợp tác sản xuất vi xử lý cho thiết bị di động và hệ thống server

Advanced RISC Machine (ARM) và Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vừa thông báo họ đã đạt được thoả thuận hợp tác dài hạn để cùng chung sức sản xuất các vi xử lý tiêu thụ điện năng thấp dùng trong các thiết bị di động và hệ thống server. Theo thoả thuận này, hai bên sẽ cùng nhau tập trung nghiên cứu các vấn đề kỹ thuật và tận dụng công nghệ của đối tác để cho ra đời các thế hệ chip mới tiên tiến và nâng cao năng lực sản xuất của hệ thống.

Hiện TSMC đang sở hữu công nghệ FinFET với những đặc tính kỹ thuật tương tự với kiến trúc bán dẫn Tri-Gate mà Intel đang sử dụng để sản xuất chíp Ivy Bridge nền tảng 22nm, nhưng thiết kế của công ty Đài Loan và nhà sản xuất Mỹ khác biệt cơ bản ở cách sắp xếp các Dual-Gate. Cả hai công nghệ đều được hai đối thủ phát triển trong mười năm qua trên nền bóng bán dẫn 3D. Tuy nhiên, TSMC đã bị chậm chân khi Intel mới là người đầu tiên đưa công nghệ này tích hợp vào các sản phẩm thương mại. Vì thế, thông qua liên minh mới nhất với ARM, TSMC rõ ràng đang nuôi hy vọng đuổi kịp đối thủ trên thị trường.

Theo phó chủ tịch Cliff Hou của TSMC, thỏa thuận với ARM sẽ kết tối ưu khả năng của FinFET với nền tảng vi xử lý 64 bit cùng hệ thống IP vật lý mà công ty có trụ sở tại Cambridge phát triển. Hai bên tin tưởng sẽ sớm đưa ra thị trường thế hệ chíp 64 bit lý tưởng với hiệu năng cao, tiêu thụ năng lượng thấp và hướng tới thị trường máy chủ server, lẫn thế mạnh trên các thiết bị di động của ARM.

Theo giới phân tích, việc hợp tác với công ty gia công bán dẫn lớn nhât thế giới sẽ giúp ARM tăng cường đáng kể khả năng cạnh tranh với đối thủ Intel trên thị trường vi xử lý, đặc biệt là các vi xử lý có hiệu năng cao mà Intel vẫn đang đãn đầu. Đồng thời nó sẽ giúp ARM mở rộng sự thống trị của mình ở địa hạt vi xử lý tiêu thụ ít năng lượng vốn đã giúp ARM chiếm lĩnh 90% thị phần thiết bị di động.

Nguồn: Techspot

Ảnh: Androidauthority