Ít hôm trước chúng ta đã được xem từng thành phần cấu bên trong iPhone 5. Đến hôm nay, các kĩ sư của iFixit và công ty Chipworks đã đi thêm một bước nữa khi tiến hành "mổ xẻ" con chip Apple A6 để cho chúng ta xem bên trong nó có gì. Để bóc từng lớp silicon ra họ đã phải dùng tới máy phun ion, và kết quả cho thấy rằng con chip A6 đã được chế tạo bằng tiến trình 32nm HKMG của Samsung. Riêng RAM 1GB trên mẫu sản phẩm được đem đi bóc tách thì do Elpida sản xuất. Như vậy Apple vẫn chưa tạm biệt với Samsung để chơi với TSMC trong việc sản xuất chip như nhiều tin đồn trước đây. Con chip này còn có gì thú vị nữa? Mời các bạn cùng theo dõi tiếp chi tiết ở ngay bên dưới.
Vị trí chip A6 trên bo mạch chủ của iPhone 5
So sánh kích thước A6 với những SoC đời trước của Apple
Phần đế kim loại bên trên chip A6 sau khi tách nó ra
Cận cảnh RAM 1GB do Elpida sản xuất
Đây là chi tiết đế silicon của chip Apple A6. Chúng ta có 3 nhân xử lí đồ họa (GPU) PowerVR, 2 nhân xử lí trung tâm (CPU) dựa trên kiến trúc ARMv7. Hai nhân ARM này lớn hơn khoảng 50% so với hai lõi bên trong chip A5. Bình thường, đối với một số lượng lớn các bộ logic kĩ thuật số (digital logic block, hay còn gọi là cell block) để cấu thành một bộ xử lí, người ta sẽ dùng phần mềm CAD để sắp xếp và kết nối chúng với nhau (kiểu bố cục tự động). Phương pháp này được dùng cho các logic block trên GPU và một vài thành phần khác của chip A6. Nó cũng có mặt trên tất cả các dòng chip A4, A5, A5x đi trước. Chỉ riêng hai nhân ARM của A6 thì Apple đã tiến hành bố cục nó một cách thủ công. Đây là bằng chứng rõ nhất cho thấy Apple đã tự thiết kế nhân xử lí của mình chứ không dùng loại có sẵn như Cortex-A9 hay Cortex-A15.
Như vậy, nhân ARM trong SoC A6 là nhân xử lí đầu tiên của Apple có bố cục tùy biến, và nó cũng là một điều cực kì hiếm xảy ra trên thị trường trong nhiều năm trở lại đây (nếu không tính đến các CPU của Intel). Theo Chipworks thì để làm được như thế, Apple đã phải đầu tư vào một đội ngũ kĩ sư lớn và thực hiện trong thời gian dài. Cách bố cục thủ công thường đắt tiền hơn và tốn nhiều thời gian hơn so với cách bố cục tự động. Mặc dù vậy, nó giúp CPU đạt được xung nhịp tối đa cao hơn, mật độ của logic block cũng dày đặc hơn (theo Apple thì A6 nhanh hơn gấp đôi so với A5), nói cách khác, nó giúp hệ thống trở nên mạnh mẽ hơn so với cách làm phổ thông.
Bên cạnh đó, các kĩ sư còn "mổ xẻ" và chụp lại một số hình ảnh khác liên quan đến chip modem thu phát tín hiệu 4G LTE, chip radio, baseband,... mà bạn có thể xem ở liên kết nguồn đến iFixit nếu quan tâm.
