[IDF 2012] Intel muốn phát triển các Ultrabook mỏng hơn hiện tại, dùng CPU Haswell, HDD 5mm

Ngày nay, những chiếc Ultrabook có độ dày vào khoảng 17mm đến 20mm tùy kích cỡ màn hình. Tuy nhiên, Inte vẫn chưa hài lòng với con số này và hãng muốn những chiếc Ultrabook tương lai phải mỏng hơn nữa. Tại diễn đàn IDF 2012, Intel đã đưa ra một slide trình diễn trong đó đề cập đến thử thách tạo ra một chiếc Ultrabook màn hình cảm ứng có nơi dày nhất chỉ là 15mm mà thôi (hiện có chiếc Acer Aspire S7 là mỏng dưới 15mm và nó sẽ được bán ra thị trường trong tháng sau). Để đạt được điều này, các nhà sản xuất laptop cần phải sử dụng một lớp LCD mỏng 2,4mm, tấm nền cảm ứng nhỏ hơn 0,5mm, pin chỉ từ 3-5mm. Về các thiết bị nhập, Intel muốn máy tính của mình sở hữu touchpad mỏng 2mm, bàn phím 2,5mm nhưng vẫn phải mang lại cảm giác gõ phím tốt như bình thường.

HDD mỏng 5mm cũng góp một phần quan trọng trong việc cắt giảm bề dày cho Ultrabook và dự tính nó sẽ thay thế cho ổ 7mm hiện đang dùng phổ biến trong các laptop mỏng-nhẹ. Cách đây ít hôm, Western Digital đã ra mắt ổ đĩa theo chuẩn này, và nó là một thiết bị lai giữa HDD với các chip NAND flash. Ngoài các phiến đĩa từ thông thường, sản phẩm của hãng còn được tích hợp thêm chip NAND flash MLC (nên nó mới được gọi là "lai"). Những dữ liệu thường dùng sẽ được lưu trữ bộ nhớ flash này để đảm bảo tốc độ truy xuất nhanh, trong khi các tập tin ít sử dụng hơn thì nằm trên đĩa từ.

HDD mỏng 5mm của Western Digital

Ở hình trên chúng ta còn thấy được một bộ phận ghi là NGFF mỏng 3,6mm. Đây là một giao diện mới có tên đầy đủ là Next Generation Form Factor được dùng để kết nối một thiết bị nào đó (Intel nhắm đến ổ SSD) với máy tính. Theo Intel, hiện có SSD chuẩn mSATA chỉ có thể dùng 4 đến 5 chip NAND flash để lưu trữ dữ liệu nên dung lượng tối đa cho ổ chỉ đến 512GB. NGFF sẽ giải quyết vấn đề này bằng cách cho phép các công ty sản xuất SSD tích hợp chip NAND lên cả hai phía của bảng mạch. Nhờ đó mà các ổ SSD mSATA với dung lượng hàng TB có thể ra đời. Mạch NGFF sẽ có cùng bề ngang và độ rộng như mạch mSATA, tuy nhiên nó sẽ dài hơn. Các nhà sản xuất được cho là đang thảo luận để chọn ra độ dài thích hợp, bao gồm 20mm, 42mm, 60mm, 80mm và 120mm. Ngoài ra, NGFF có thể dùng để lắp card Wi-Fi, card bắt sóng di động và một số mạch khác nữa.

Bên cạnh đó, Intel sẽ mang nền tảng vi xử lí Haswell (thế hệ Core thứ 4, theo sau Ivy Bridge) lên những mẫu Ultrabook của năm sau. Những CPU Haswell hứa hẹn chỉ tiêu thụ tối đa 10W điện năng, mức độ tản nhiệt thấp hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất cao cho máy tính. Ngoài ra, Rob DeLine, trưởng bộ phận tiếp thị cho Ultrabook, cũng tiết lộ rằng Intel sẽ ra mắt một một cách giới hạn vài phiên bản Ivy Bridge có mức độ sử dụng điện là 10W.

Như Intel đã ghi trong slide, đây là một thử thách mà hãng và các công ty sản xuất linh kiện, máy tính cần phải cùng nhau vượt qua. Chúng ta hãy chờ xem Ultrabook sẽ đem đến những bất ngờ gì trong năm 2013.

Theo Cnet, Tomshardware