Core i5-6600K nằm trong bộ đôi sản phẩm mới được Intel giới thiệu đến người dùng thời gian gần đây nhằm hâm nóng thị trường chip dành cho máy tính để bàn. Đây cũng là những chip Skylake đầu tiên không khóa hệ số nhân và có TDP (thermal design power) lên đến 95W, thích hợp với người dùng đam mê công nghệ và những tay chơi ép xung. Sản phẩm có giá khoảng 5,8 triệu đồng, bảo hành 3 năm.
Theo kế hoạch thì nhóm sản phẩm chủ đạo gồm Core i7-6700, Core i5-6600, i5-6500 và i5-6400 sẽ ra mắt chậm hơn một chút, dự kiến vào đầu tháng Chín tới. Điểm khác biệt của nhóm chip này là bị khóa hệ số nhân, TPD chỉ 65W nên hỗ trợ ép xung kém linh hoạt so với sản phẩm dòng K. Và sau đó sẽ là dòng chip T tiết kiệm năng lượng với TDP chỉ 35W, gồm Core i7-6700T, Core i5-6600T, i5-6500T và i5-6400T.
Về cơ bản thì mẫu chip này được phát triển dựa trên vi kiến trúc mới có tên gọi Skylake nhưng vẫn áp dụng quy trình sản xuất 14nm tương tự Broadwell. Tuy nhiên, điều không mấy tốt lành với người dùng là thiết kế Core i5-6600K hỗ trợ socket LGA1151 nên không có tính tương thích ngược với bo mạch chủ socket 1150 của nền tảng cũ. Cụ thể i5-6600K sẽ không chạy được trên bo mạch chủ chipset Intel series 9 trở về trước và tương tự là bộ xử lý socket LGA1150 cũng không dùng được với bo mạch chủ nền tảng Skylake mới.
Bảng đặc tả kỹ thuật Intel công bố cho thấy Core i5-6600K chạy ở xung nhịp 3,5 GHz (core clock) và có thể tăng tốc lên mức 3,9 GHz nhờ công nghệ Turbo Boost. Chip chỉ có 4 nhân vật lý và không hỗ trợ công nghệ siêu luồng (hyper threading) nên ít nhiều ảnh hưởng đến hiệu năng khi chạy các ứng dụng đa nhiệm như trình diễn đa phương tiện, đồ họa và cả khi lướt web nếu mở nhiều cửa số nội dung khác nhau.
Bên cạnh đó, thiết kế chip Skylake 5-6600K cũng sử dụng nhân đồ họa HD Graphics 530 chạy ở xung nhịp 1,15 GHz, tương tự đồ họa tích hợp của i7-6700K. Cũng cần nói thêm là kể từ Sandy Bridge thì đồ họa tích hợp của Intel đã phát triển lên một bước cao hơn khi tích hợp cả nhân đồ họa và các nhân xử lý x86 trên cùng đế bán dẫn và dùng chung tuyến ring bus được cải tiến tốt hơn và chia sẻ bộ nhớ đệm LLC (last level cache hay cache L3) với băng thông có thể đạt đến 384 GB/giây.
Chip mới, nền tảng mới
Hiện tại Intel vẫn chưa hé lộ nhiều về nền tảng Skylake mới nên bài viết sẽ không đi sâu vào chi tiết kỹ thuật và những tính năng phức tạp. Tuy nhiên dựa trên sơ đồ khối trên cho thấy chip Core i7-6700K và i5-6600K vẫn sử dụng 16 tuyến PCI Express 3.0 để truyền tín hiệu trực tiếp giữa CPU và card đồ họa rời, tương đương bộ xử lý thế hệ trước. Và điều này cũng ảnh hưởng đến hiệu năng tổng thể của hệ thống trong trường hợp cần xử lý một lượng dữ liệu lớn và phức tạp trong khoảng thời gian nhanh nhất hoặc khi chơi game độ phân giải 4K.
Lưu ý từ chipset P55 trở đi, Intel đã không còn sử dụng hai chipset riêng biệt là cầu bắc (North Bridge) và cầu nam (South Bridge) nữa mà thay vào đó là một chip duy nhất với tên gọi là PCH (Platform Controller Hub) dùng quản lý hầu hết chip mở rộng và cổng kết nối của hệ thống như USB, SATA, PCI Express và âm thanh.
Một trong những thay đổi của nền tảng Skylake là liên tuyến kết nối giữa bộ xử lý và chipset Z170 là DMI 3.0 với băng thông 8.0 GT/giây so với thế hệ cũ chỉ là DMI 2.0 có băng thông giới hạn ở mức 5.0 GT/giây. Vì vậy bạn sẽ thấy các tuyến PCI Express do chipset quản lý cũng được nâng lên chuẩn 3.0 và đổi lại, khoảng cách vật lý giữa CPU và chipset phải thu ngắn xuống còn 7 inch, so với 8 inch của chipset cũ nhằm giữa được tính chính xác của tín hiệu khi truyền dẫn ở tốc độ cao.
Quảng cáo
Bên cạnh đó, nền tảng Skylake cũng tăng cường khả năng hỗ trợ SSD giao thức NVMe khi có đến hai khe M.2, hỗ trợ thế hệ RAM DDR4 với băng thông rộng hơn nhờ phát triển của tuyến truyền (bus) dữ liệu mới. Theo đặc tả kỹ thuật do JEDEC công bố, DDR4 có tốc độ truyền tải dữ liệu đạt 3,2 GT/giây trong khi DDR3 là 1,6 GT/giây, điện thế đầu vào 1,2V và xung nhịp từ 2.133 MHz đến 3.200 MHz.
Ảnh chi tiết thiết kế Skylake Core i5-6600K
Đánh giá hiệu năng
Thử nghiệm với cấu hình phần cứng gồm bo mạch chủ MSI Z170A Gaming M5, đồ họa tích hợp HD Graphics 530, SSD Plextor M6e 256GB chuẩn M.2, nguồn Cooler Master Real Power Pro 1250W và hệ điều hành Windows 10 64bit bản Pro cùng bộ trình điều khiển phần cứng (driver) đi kèm.
Quảng cáo
Ngoài những công cụ quy chuẩn đánh giá tổng thể hiệu năng và những phép thử thành phần như PCMark 8, CineBench R15 và PCMark 05, Tinhte cũng sử dụng một số phép thử chi tiết sức mạnh tính toán của CPU và GPU cùng khả năng chiến game của đồ họa tích hợp HD Graphics 530 ở độ phân giải 1280x720 pixel (HD 720p) và 1920x1080 pixel (Full HD). Trong quá trình thử nghiệm, máy tính hoạt động với thông số thiết lập mặc định khi xuất xưởng và kết quả các phép thử được lấy sau ba lần chạy.
Xét tổng thể thì hiệu năng Core i5-6600K khá tốt, trong đó năng lực xử lý đồ họa của HD Graphics 530 đủ mạnh để chạy mượt một số game theo kịch bản Tinhte xây dựng ở độ phân giải HD 720p với chất lượng đồ họa ở mức High. Tuy nhiên khi đẩy lên độ phân giải 1920x1080 pixel, số khung hình xử lý mỗi giây giảm đáng kể, dù vẫn chơi được nhưng xảy ra hiện tượng giật hình (lag).
So với HD Graphics 4600 của chip Core i7-4790K, chỉ chơi được game với chất lượng đồ họa ở mức khá, thì đồ họa tích hợp của Skylake i5-6600K được đánh giá cao hơn và thậm chí gần tương đương với Radeon R7 của chip AMD A10-7800K trong một số phép thử. Điều này cũng hoàn toàn bình thường vì theo bảng thông số kỹ thuật trên cho thấy HD Graphics 530 được trang bị đến 24 đơn vị thực thi lệnh (execution unit - EU) trong khi HD Graphics 4600 chỉ có 20 EU.
Bên cạnh đó, nền tảng Skylake mới còn hỗ trợ RAM DDR4 có xung nhịp cao, điện áp đầu vào cùng độ trễ (CAS latency) thấp cũng góp phần cải thiện đáng kể hiệu năng đồ họa tích hợp.
Nhiệt độ, điện năng tiêu thụ
Đánh giá khả năng tản nhiệt và công suất tiêu thụ cấu hình thử nghiệm (không bao gồm màn hình và chip chạy ở xung nhịp mặc định) qua phép thử đồ họa 3DMark, nhiệt độ và công suất hệ thống ghi nhận qua phần mềm GPU-z và Logger Lite trong môi trường khoảng 27 độ C.
Ở chế độ không tải, nhiệt độ Core i5-6600K ở mức 30 độ C và công suất tiêu thụ của cấu hình thử nghiệm là 40,3 W, tính theo trị số trung bình cộng. Trong phép thử đồ họa 3DMark, nhiệt độ chip dao động ở mức 52 độ C, thấp hơn so với i7-4790K đồng thời tổng công suất tiêu thụ của cấu hình thử nghiệm chỉ 97,9 W. Điều này cũng cho thấy khả năng ép xung mạnh mẽ của i5-6600K không hề kém i7-4790K. Tuy nhiên do điều kiện và thời gian thử nghiệm giới hạn nên phần ép xung sẽ được đề cập riêng trong bài viết sau.
Tổng quan sản phẩm
Core i5-6600K là mẫu CPU Skylake đầu tiên Tinhte thử nghiệm và hiện Intel vẫn chưa cung cấp chi tiết kỹ thuật, những công nghệ mới được ứng dụng trong sản phẩm nên không có nhiều dữ liệu để nhận xét. Dù vậy xét trên nền tảng tổng thể với bo mạch chủ chipset Z170 Express mới thì Skylake có nhiều thay đổi hấp dẫn với người dùng đam mê công nghệ và những tay chơi ép xung.
Ngoài những ưu điểm kế thừa từ nền tảng Haswell, một trong những thay đổi quan trọng của Skylake là tăng cường hỗ trợ các SSD tốc độ cao chuẩn M.2 và U.2 (hay còn biết đến với tên gọi SFF-8639) và bộ nhớ băng rộng DDR4 nhằm khai thác tối đa sức mạnh, tránh hiện tượng nghẽn cổ chai trong việc truy xuất dữ liệu giữa các thành của hệ thống.
Chi tiết kết quả thử nghiệm
