Dự án trên là một phần trong sáng kiến liên bang do tổng thống Obama khởi xướng hồi năm 2012 với mục tiêu thúc đẩy sự đổi mới trong sản xuất. Từ đó, nhiều học viện, liên minh nghiên cứu đã được thành lập nhằm tập trung nghiên cứu từng mảng công nghệ khác nhau. Giờ đây trong khuôn khổ sáng kiến, một học viện mang tên Viện cải tiến sản xuất linh kiện điện tử dẻo đã được thành lập nhằm tập trung phát triển các thiết bị có thể kéo dãn, uốn cong và chuyển động mà vẫn duy trì hoạt động bình thường.
Theo nguồn tin của Reuters, dự án sẽ thuê lại một nhà chứa máy bay của Google để triển khai công tác nghiên cứu. 75 triệu đô do bộ quốc phòng Mỹ đầu tư và 90 triệu đô khác đến từ các hãng công nghệ tư nhân, các Đại học,… Danh sách các công ty tham gia dự án lên tới 160, bao gồm các tên tuổi lớn trong giới công nghệ như Apple, HP, Boeing, Trung tâm nghiên cứu Palo Alto, GM,… Những đại học danh tiếng khác như Harvard, Cal Poly,…và đặc biệt là Phòng thí nghiệm sức đẩy phản lực của NASA cũng tham gia.
Tại sao dự án lại cần rất nhiều gương mặt lớn như vậy? Thật ra khái niệm “thiết bị điện tử uốn dẻo” là một mảng cực kỳ rộng của công nghệ, bao gồm bất cứ thứ gì từ pin có thể uốn dẻo tới những loại vải điện tử,… Điều đó cho thấy các thiết bị dẻo do dự án phát triển sẽ có một phổ ứng dụng cực kỳ rộng chạy dài từ thương mại cho tới quân sự. Với mức đầu tư gần 1 nửa, bộ quốc phòng Mỹ có thể sẽ có được những bộ quân phục cho binh lính với khả năng cảm ứng, dùng làm màn hình, kết nối,…
Reuters cho rằng công nghệ dẻo có thể được tích hợp trên cả máy bay và tàu chiến để theo dõi tình trạng, mức độ tổn thương của phương tiện theo thời gian thực. Trong khi đó tờ Wall Street Journal cho rằng công nghệ dẻo có thể tự làm lành hóc hóc trên máy bay, xe hơi,… mà không cần sửa chữa quá nhiều. NASA cho biết họ sẽ sử dụng công nghệ này để tạo nên phương pháp chế tạo tàu vũ trụ, vệ tinh thế hệ mới: xếp lại dưới Trái Đất, đưa lên không gian và tự mở ra để hoàn thiện.
